印度批准鸿海HCL合资半导体工厂项目总投资370.6亿卢比

摘要： IT之家 5 月 15 日消息，印度内阁当地时间昨日批准了鸿海与该国硬件开发与制造企业 HCL 合资在北方邦建设一个生产 DDI（显示驱动芯片）的半导体工厂，这也是“印度半导体任务...

IT之家 5 月 15 日消息，印度内阁昨日批准了一项备受瞩目的合资计划：鸿海与印度本土硬件开发与制造企业 HCL 将在北方邦合作建设一座专注于生产 DDI（显示驱动芯片）的半导体工厂。作为“印度半导体任务”框架下的第六个半导体项目，这一举措标志着印度在全球半导体供应链中逐步提升其战略地位。

▲诺伊达国际机场的地理位置图源谷歌地图

这座后端工厂选址于新德里东南方向的诺伊达国际机场附近，地理位置优越，便于物流运输和国际协作。总投资规模高达 370.6 亿卢比（约合 31.28 亿元人民币），预计将为当地创造 2000 个高质量就业岗位。根据规划，该工厂的设计产能为每月 20000 片晶圆级封装 (WLP) 和 3600 万个芯片。这一数字不仅展现了项目的规模之大，也凸显了印度政府对本土半导体产业发展的高度重视。

为何选择显示驱动芯片？

显示驱动芯片（DDI）是现代电子设备的核心组件之一，广泛应用于智能手机、电视、笔记本电脑及汽车显示屏等领域。数据显示，全球显示驱动芯片市场规模预计将在 2025 年达到 150 亿美元，年复合增长率超过 8%。然而，目前全球市场主要由韩国、中国台湾地区以及中国大陆主导，印度几乎完全依赖进口。因此，鸿海与 HCL 的合作被视为填补这一空白的重要尝试。

从政策到实践：“印度半导体任务”的里程碑

近年来，印度政府通过“印度半导体任务”大力推动本土半导体产业发展，旨在减少对外部供应链的依赖，并吸引国际巨头投资设厂。截至目前，已有五个项目成功落地，涵盖芯片设计、制造和封装等多个环节。而此次鸿海与 HCL 的合作，则进一步巩固了印度在全球半导体价值链中的角色定位。

以对比来看，过去十年间，印度在高科技制造业方面的投入远不及东南亚国家或东亚经济体。例如，越南凭借优惠政策吸引了三星等跨国企业在当地设立生产基地，使其成为全球第二大智能手机出口国。如今，印度正试图复制类似的成功模式，通过引入行业领军者如鸿海，加速构建完整的半导体生态系统。

挑战与机遇并存

尽管前景乐观，但该项目仍面临诸多挑战。首先是技术壁垒，显示驱动芯片的研发和生产需要高度精密的工艺支持；其次是人才短缺问题，印度当前在高端半导体领域的人才储备相对薄弱。不过，随着工厂投产及培训体系的完善，这些问题有望逐步得到缓解。

对于普通消费者而言，这一项目的推进意味着未来印度制造的电子产品将更加多样化且更具竞争力。同时，它也为全球投资者提供了新的视角——一个正在崛起的科技制造中心，正努力打破传统格局，重塑全球供应链版图。