联发科官宣，2nm工艺芯片预计于2026年年底上市

联发科宣布其即将推出的2nm工艺芯片预计将于2026年年底上市，这一创新技术的推出将带来更高的性能提升和更低的功耗，有望引领新一轮的芯片技术革新，此次发布的消息进一步证实了公司在持续推动半导体技术进步的承诺，并为未来的市场发展和消费者体验带来新的期待。

MTK官方宣布，其首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片已成功完成设计流片，成为首批采用该技术的公司之一，并预计明年底进入量产。虽说联发科方面并没有透露芯片信息，但不出意外的话，应该会是下一代的天玑9600芯片了。

据联发科方面透露，台积电的2纳米制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）电晶体结构。与现有的N3E制程相比，2nm工艺的逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18% ，并能在相同速度下功耗减少约36%。

MediaTek董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“此次采用台积电2纳米制程技术的芯片开发，再次展现我们引领业界，将先进半导体制程技术赋能于广泛的设备和应用解决方案的创新能力。我们与台积公司长期紧密合作，让MediaTek旗舰产品拥有至高性能与能效，为全球客户带来从边缘到云端的卓越解决方案。”

据渠道消息透露，2nm工艺芯片将在2026年集中推出，苹果A20系列芯片、M6系列芯片，高通骁龙8Gen6系列以及天玑9600系列均会采用台积电2nm工艺，新工艺的使用，势必能够让芯片性能提升到新高度。