雷军官宣国产3nm芯片，小米集团港股应声上涨超2.65%

摘要： 2025年5月19日消息，小米创办人，董事长兼CEO雷军在社交平台发长文称，小米芯片已走过11年历程，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。随后央视新闻官方账号发文称，小米将成继...

2025年5月19日，小米创始人、董事长兼CEO雷军在社交平台发布长文，回顾了小米芯片的11年发展历程，并宣布小米玄戒O1芯片正式问世。这款芯片采用了第二代3nm工艺制程，标志着小米在高端芯片领域的又一重大突破。央视新闻随后报道称，小米将成为继苹果、高通和联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

雷军在文中提到，小米的芯片研发始于2014年9月，当时“澎湃”项目立项。2017年，小米推出了首款手机芯片“澎湃S1”，定位中高端市场。然而，由于技术挑战和市场竞争等因素，项目一度遭遇挫折。直到2021年初，在启动造车业务的同时，小米决定重启“大芯片”业务，重新投入手机SoC的研发，“玄戒”项目应运而生。雷军表示，小米计划在未来至少投资十年，投入不低于500亿元人民币，全力支持芯片研发。截至目前，玄戒团队已累计投入超过135亿元人民币，研发团队规模超过2500人，预计今年的研发投入将超过60亿元。

受此利好消息影响，今日港股小米集团股价表现亮眼，涨幅一度超过2.65%。早盘虽曾一度下跌超3%，但随着玄戒O1芯片相关消息的发布，市场情绪迅速回暖，盘中成功翻红。这一成果不仅展现了小米在技术创新领域的决心与实力，也为资本市场注入了更多信心。

小米芯片：从挫折到崛起

作为一家以智能手机起家的企业，小米一直致力于通过技术创新推动行业发展。从最初的“澎湃S1”到如今的“玄戒O1”，小米在芯片领域经历了从探索到深耕的过程。尽管早期面临诸多挑战，但小米并未放弃对核心技术的追求。此次发布的玄戒O1芯片，不仅是小米技术积累的体现，更是其在全球半导体竞争中站稳脚跟的重要一步。

值得一提的是，玄戒O1采用的第二代3nm工艺制程，代表了当前芯片制造技术的最前沿水平。这一技术的应用不仅能够显著提升芯片性能，还能有效降低功耗，为用户带来更优质的使用体验。同时，这也意味着小米正逐步缩小与国际顶尖厂商的技术差距，甚至在某些领域实现赶超。

未来展望：长期投入驱动持续创新

雷军在文中强调，小米对于芯片研发的投入将是长期且坚定的。未来十年内，小米计划至少投入500亿元人民币，用于支持芯片及相关技术的研发工作。这种战略性的布局不仅体现了小米对技术研发的高度重视，也为其在未来的市场竞争中奠定了坚实基础。

可以预见，随着玄戒O1芯片的成功发布，小米将在高端智能手机市场占据更加有利的位置。同时，这一成果也将进一步增强小米在全球科技领域的影响力，助力其实现从硬件制造商向技术创新引领者的转型。