
小米15S Pro搭载国产3nm玄戒O1芯片,性能飞跃引领未来

雷军今日通过微博宣布,小米自主研发的玄戒O1芯片正式进入量产阶段,并将在即将到来的发布会上首次亮相。作为小米15周年纪念的重要里程碑,这款芯片将搭载于小米15S Pro和小米平板7 Ultra两款新品中。其中,小米15S Pro将首发搭载基于第二代3nm工艺的玄戒O1旗舰芯片,预计在性能表现上实现显著提升。
根据现有信息,小米15S Pro将延续小米15 Pro的经典外观设计,配备一块2K分辨率的全等深四微曲屏幕,带来更沉浸式的视觉体验。同时,后置徕卡三摄系统将进一步优化影像能力,而内置的超6000mAh大容量电池则确保了设备的持久续航。作为核心亮点,玄戒O1处理器采用了创新的10核架构设计,包含2个超大核心、4个大核心、2个中核以及2个小核心,整体性能强劲且能效比出色。
昨日曝光的GeekBench跑分数据显示,玄戒O1在单核测试中取得了3119分,多核测试成绩为9673分,OpenCL图形处理能力更是高达22141分。这一表现使其直接与高通骁龙8至尊版展开竞争,成为当前市场上最强大的移动处理器之一。此外,UWB(超宽带)技术的回归也是一大亮点,用户可通过小米15S Pro与小米SU7/YU7系列智能汽车实现深度联动,支持精准的手机解锁及锁车操作,进一步拓展了智慧生活的应用场景。
此次发布的两款新品不仅象征着小米15周年的辉煌成就,同时也彰显了其在芯片研发领域的深厚积累与突破性进展。随着玄戒O1芯片的成功量产,小米正以更强的技术实力迈向高端市场,开启全新的发展篇章。
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