小米玄戒O1芯片跑分曝光，媲美骁龙8至尊，小米15S Pro首发搭载

摘要： 今日，小米林斌在微博上发布了一条关于“小米15S Pro”的预热信息，透露了该机的机型小尾巴。看起来，这款新机将在今天正式开启预热，而其最大亮点无疑是首发搭载小米自研的SoC芯片—...

今日，小米联合创始人林斌在微博上发布了一条关于“小米15S Pro”的预热信息，首次曝光了该机型的小尾巴。这一动作标志着这款新机的正式预热拉开帷幕，而其最大亮点无疑是首发搭载小米自研的SoC芯片——玄戒O1。作为小米在芯片研发领域的重要突破，玄戒O1的亮相引发了行业内外的高度关注。

根据最新消息，小米15S Pro的跑分数据已经在Geekbench 6数据库中现身。从数据来看，该机型号为25042PN24C，配备了16GB内存，并采用了全新的10核架构处理器，具体核心配置为2×3.9GHz超大核、4×3.4GHz大核、2×1.89GHz中核以及2×1.8GHz小核。凭借这样的硬件组合，玄戒O1在单核测试中取得了3119分的成绩，多核得分则高达9673分。GPU方面，Immortalis-G925的表现同样亮眼，OpenCL跑分最高达到22141分。这些数据表明，玄戒O1不仅具备顶级性能，更直接挑战了高通骁龙8至尊版等旗舰级芯片的地位。

尽管跑分数据令人印象深刻，但实际表现仍需通过发布会后的实测才能完全验证。跑分固然能够反映芯片的理论潜力，但真实体验还需结合日常使用场景来评估。即便如此，从目前披露的信息来看，玄戒O1的纸面参数已经足够吸引眼球，充分展示了小米在自研芯片领域的深厚积累和技术实力。

除了强大的芯片配置外，小米15S Pro还延续了小米15 Pro的经典设计语言。据悉，该机将采用一块2K分辨率的全等深四微曲屏幕，提供更加沉浸式的视觉体验。影像系统方面，后置徕卡三摄进一步优化了拍摄效果，满足用户对高质量摄影的需求。此外，内置超过6000mAh的大容量电池确保了续航能力，而UWB技术的回归则让手机与小米SU7/YU7系列汽车之间的联动更加精准和便捷，支持一键解锁与锁车功能，为用户带来智能化的生活方式。