消息称三星计划为 Exynos 2600 率先引入 HPB：封装内强化散热

摘要： IT之家 7 月 29 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子计划在其 2nm 旗舰移动平台 Exynos 2600 率先应用 HPB。这是一项在芯片封装内级别...

IT之家 7 月 29 日消息，韩媒 ZDNET Korea 今日报道称，三星电子计划在其 2nm 旗舰移动平台 Exynos 2600 率先应用 HPB。这是一项在芯片封装内级别改善平台散热的技术。

HPB 的全称为 Heat Path Block，据称为一超小型铜基散热器，可与 LPDDR DRAM 内存一道作为封装的一部分集成在处理器芯片的上方，通过导热能力出众的铜改善芯片热量导出。

▲ 三星电子 2024 版异构集成路线图中涉及 HPB 技术的内容

据悉三星计划在今年 10 月完成 HPB 方案在 Exynos 2600 上的质量测试，如果开发顺利将立即投入量产，有望在 Galaxy S26 系列手机的部分型号上得到应用。

在以高通骁龙 888、8 Gen 1 为代表的三星先进制程移动芯片上，能效与发热问题曾被广泛诟病。Exynos 2600 在引入 2nm 工艺的同时如再获 HPB 辅助有望扭转这一长期负面印象。